Skip to main contentSkip to footer

테크윙 실적·배당·공시

089030
HBM 관련주자료 기준 2026-09-14

최근 공시

금융감독원 전자공시(DART)에 이 회사 이름으로 접수된 것입니다.

날짜보고서
2026.09.07주식등의대량보유상황보고서(약식)
2026.08.31[첨부정정]유형자산처분결정(자율공시)
2026.08.24주식등의대량보유상황보고서(일반)
2026.08.14반기보고서 (2026.06)
2026.08.13[기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
2026.08.10단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
2026.08.04[기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
2026.07.31주식등의대량보유상황보고서(약식)
2026.07.20단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
2026.07.13연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
2026.07.08주식등의대량보유상황보고서(약식)
2026.07.02주식등의대량보유상황보고서(약식)

실적

정기보고서에 실린 주요 계정입니다. 괄호 안은 직전 같은 기간입니다.

기간매출액영업이익당기순이익
2026 반기568억(489억)125억(64억)51억(217억)
2026 1분기524억(346억)97억(18억)-61억(-16억)
2025 사업1,591억(1,855억)158억(234억)90억(-220억)
2025 3분기418억(467억)71억(62억)-67억(141억)
2025 반기489억(508억)64억(72억)217억(-14억)
2025 1분기346억(403억)18억(56억)-16억(-82억)
2024 사업1,855억(1,336억)234억(32억)-220억(-111억)
2024 3분기467억(243억)62억(-27억)141억(-116억)
2024 반기508억(395억)72억(24억)-14억(-10억)
2024 1분기403억(286억)56억(4억)-82억(-72억)
2023 사업1,336억(2,675억)32억(577억)-111억(332억)
2023 3분기243억(649억)-27억(140억)-116억(-60억)

배당

정기보고서의 「배당에 관한 사항」입니다. 보통주 기준입니다.

기간주당 배당금시가배당률배당성향
2025 사업130원0.3%49.4%
2024 사업130원0.4%-21.1%
2023 사업130원1.2%-41.9%

같은 테마의 다른 종목

HBM 테마에 함께 묶여 있는 종목입니다. HBM 관련주 전체 보기 ›

SK하이닉스 삼성전자 디아이티 오픈엣지테크놀로지 이오테크닉스 피에스케이홀딩스 한미반도체

출처: 금융감독원 전자공시시스템(DART). 회사가 공시한 내용을 그대로 옮긴 것이며, 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않습니다. 투자 판단의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

테크윙은 어떤 회사인가

반도체를 검사할 때 쓰는 장비와 부품을 만듭니다. 칩을 잡아 주는 핸들러가 주력입니다.